“低温锡膏SN42BI58低温无铅焊锡膏”参数说明
| 品牌： |
一通达 |
粘度： |
170pa.s |
| 类型： |
无铅 |
颗粒度： |
24-45 |
| 熔点： |
138 |
清洗角度： |
免洗 |
| 活性： |
ROL1 |
合金组份： |
SN42BI58 |
| 型号： |
ETD-668B |
规格： |
SNBI |
| 商标： |
ETONGDA |
包装： |
500克/瓶 |
| 产量： |
100000 |
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“低温锡膏SN42BI58低温无铅焊锡膏”详细介绍
低温锡膏，ETONGDA低温无铅锡膏，无铅低温锡膏，低温焊锡膏，低温焊膏，用于LED灯珠的焊接和散热片焊接，合金成份为：锡42/铋58.如果你的低温锡膏焊点不够亮那就找我司解决适用合金适用合金:Sn42/Bi58（锡42/铋58）一通达低温锡膏特点：1.宽松的回流工艺窗口2.低气泡与空洞率3.透明的残留物4.极佳的润湿与吃锡能力5.可保持长时间的粘着力6.杰出的印刷性能和长久的模板寿命锡膏保存注意事项：1.度-10度温度下的冷藏保存期限为6个月。2.开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然地升温至室温（建议放置4个小时）。3.彻底地混合该产品（最长1到2分钟），以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。4.新的和使用过的焊膏储存在同一容器中。不使用时，要将所有打开的容器重新密封。5.罐子的内塞跟盖子要一起盖紧，以确保最佳的密封效果。
“低温锡膏SN42BI58低温无铅焊锡膏”其他说明
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合金特性 |
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合金成份 |
Sn42Bi58 |
热导率(J/M.S.K) |
21 |
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合金熔点(℃) |
138 |
铺展面积(通用焊剂)(Cu;mm2/0.2mg) |
60.5 |
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合金密度 |
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(g/cm3 |
8.75 |
0.2%屈服强度(MPa) |
加工态 |
49.1 |
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铸态 |
---- |
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合金电阻率(μΩ•cm) |
33 |
抗拉强度(MPa) |
加工态 |
60.4 |
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铸态 |
---- |
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锡粉型状 |
球形 |
延伸率(%) |
加工态 |
46 |
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铸态 |
---- |
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锡粉粒径(um) |
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Type 2 |
Type 3 |
宏观剪切强度(MPa) |
48 |
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45-75 |
25-45 |
执膨胀系数(10-6/K) |
15 |
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